MX113L

特性 

l 低待机电流 (小于 0.1uA)

l 低导通内阻 MOSFET 功率开关管

— 采用 MOS 工艺设计功率管

— 800 毫安通道功率管内阻 0.43 欧姆

— 200 毫安通道功率管内阻 0.36 欧姆

l 内部集成续流二极管

— 无需外接续流二极管

l 超小型封装尺寸

— 采用 SOT23-6 封装

— 含引脚外形尺寸 2.92mm*2.8mm

l 较小的输入电流

— 集成约 7K 对地下拉电阻

— 3V 驱动信号平均 420uA 输入电流

l 内置带迟滞效应的过热保护电路 (TSD)

l 抗静电等级：3KV (HBM)

应用范围

l IR-CUT 驱动

l 电动玩具

l 步进电机驱动

概述

该产品采用 H 桥电路结构设计，采用高可靠性

功率管工艺，特别适合驱动线圈、马达等感性负载。

电路内部集成 N 沟道和 P 沟道功率 MOSFET，工作

电压范围覆盖 2V 到 8V。27℃，VCC=5V 条件下最大

持续输出电流达到1A，最大峰值输出电流达到1.5A。

 该单路为功率器件，本身具备一定内阻，电路

的发热与负载电流、功率管导通内阻以及环境温度

密切相关。电路设计有芯片级温度检测电路，实时

监控芯片内部发热，当芯片内部温度超过设定值时

(典型值 150℃)，产生功率管关断信号，关闭负载电

流，避免因异常使用导致的温度持续升高，进而造

成塑料封装冒烟、起火等严重安全事故。芯片内置

的温度迟滞电路，确保电路恢复到安全温度后，才

允许重新对功率管进行控制。